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📰 纬创承接英伟达芯片生产,韩国半导体出口高增,科创芯片ETF易方达(589130)景气度持续上行

截至7月22日13:41,科创芯片指数下跌1.8%,个股方面澜起科技涨超2%、拓荆科技涨超1%。热门ETF方面,科创芯片ETF易方达当前成交额3.33亿元,换手率6.94%。消息面上,纬创集团宣布将在得克萨斯投资7亿美元、占地32.4万平方英尺的工厂生产英伟达Vera Rubin芯片;科创板迎来开市七周年,现有611家硬科技企业,IPO与再融资募资超1.2万亿元,上海证券交易所将科创板第五套上市标准扩围至人工智能大模型企业。厦钨新能披露2026年上半年业绩快报,预计营业收入144.88亿元,同比增长91.09%,净利润4.91亿元,同比增长46.62%。7月21日,韩国政府披露前20天半导体出口同比增长180.6%,AI需求拉动芯片行业景气;台积电公布2026年Q2业绩,净利润同比增76%左右、营收同比增36%,2纳米制程本季度首次贡献营收。华泰证券认为AI算力底层支撑来自Token消耗量增长,AI硬件资本支出周期尚未接近峰值,行业驱动逻辑未变;东方证券表示国产大模型性能持续迭代,将拓展国产AI应用场景,加速国内AI生态闭环。科创芯片ETF易方达紧跟科创板芯片指数,样本覆盖半导体材料、设备、芯片设计、制造、封装与测试等领域,ETF还有联接基金覆盖场外渠道。相关基金包括易方达(159558、589030、516350、589130),风险提示:股市有风险,投资需谨慎。

🏷️ #科创芯片 #AI算力 #半导体 #基金 #科创板

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📰 美国给中国帮了大忙?6月出口大出意外,8500亿顺差再创新高_腾讯新闻

本文围绕中国外贸数据与产业升级进行分析,强调中国制造业在全球需求结构变化中展现出强劲韧性与转型升级的成效。文章指出,6月份中国出口同比增长27%,单月贸易顺差约为1256亿美元,进口增速高达36%,表明国内产业链正在积极备货,尤其在半导体、电子元件等上游领域,体现出对后续全球需求的前瞻性布局。通过对比以往依赖房地产的增长模式,文章强调现阶段出口结构的提升正在帮助中国经济走出对单一要素的依赖,逐步从以量取胜转向以质取胜。AI基建、绿色能源与高端装备等领域的出口增长,成为推动经济持续强劲的关键动力,显示出中国在全球产业链中的地位正由“供应链替代者”走向“产业引领者”的转变。尽管中东冲突、全球波动及芯片周期存在风险,但进口高增信号表明国内产业链正在扩张并对未来需求充满信心,属于主动的产业升级而非被动的订单转移。未来关注点在于出口结构能否持续优化,以及AI基建等新赛道是否持续释放潜力,从而稳定并提升全球竞争力。

🏷️ #外贸增长 #产业升级 #AI基建 #高端制造 #全球供给链

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📰 央视实锤华工科技光模块出口100倍暴增!存储芯片德明利中报增长105倍起步 康达新材50亿洼地三年奔千亿

本文围绕康达与京东方的深度配套与国产替代进阶展开。首先,康达与京东方在显示材料多层次协同供货:历史液晶材料配套持续稳定,OLED封装胶通过高透光和耐温认证,ITO靶材实现对标进口替代,参股企业协同供货形成上游材料与中游模组的双向协同。其次,独家全链条碾压同行,通过AI服务器、MLCC、面板显示材料三维一体化供应体系,降低多物料兼容风险,推动国产材料参与行业规则制定,国产替代从参数追赶提升为行业标准引领。再者,国家级资本加持带来估值修复空间,十倍估值潜力显现,外部资金和产业政策叠加为半导体与显示材料三大赛道提供增量动能。AI显示与全球云厂商投入共同催化需求,千亿市值目标近在眼前,国产替代黄金窗口期仅剩两三年,相关企业存在明显的资源叠加和成长空间。

🏷️ #京东方 #国产替代 #显示材料 #MLCC #AI显示

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📰 [国金证券]:通信行业研究:字节与国产GPU洽谈采购,中国放宽部分磷化铟衬底出口 - 发现报告

本文聚焦全球与国内在AI算力与基础设施领域的持续扩张与演进。主线围绕国产算力生态加速建立、关键材料与器件供应多元化、以及数据中心对高带宽低功耗的强烈需求。在产业链上,头部互联网企业与本土芯片厂商合作加速国产GPU与推理芯片的布局,推进算力自给自足;InP衬底出口放宽缓解上游瓶颈,助力光模块与数据中心光连接的产能释放。全球方面,英伟达通过增债维持高投入态势,推动服务器、交换机、光模块等相关产业的资金与需求增量;同时海外客户推动供应链多元化以增强安全性。监管与风险方面,存在AI商业价值实现低于预期、供应链集中度高、关税与出口管制等不确定性,但国内在AI基建、模型公司融资与国产芯片生态方面的动能持续增强,未来在IDC、服务器、光模块等环节具备较高景气度。综合来看,全球与国内都在以提升算力密度、降低功耗和扩展推理能力为核心,推动AI基础设施进入高成长阶段。

🏷️ #AI算力 #InP衬底 #光模块 #国产GPU #数据中心

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📰 多维度实现突破,国产半导体筑牢AI自主算力底座

近期海关数据显示,今年4月我国集成电路出口额显著增加,反映国产半导体产业结构性升级成效。面对外部技术管制压力,国内AI算力产业加速自主突围,正在逐步构建安全可控的算力根基,形成“增值不增量”的行业特征。头部企业如华为昇腾、寒武纪、海光信息等持续提升产品性能,深度适配各类大模型,并在智算中心、金融、互联网等场景实现规模化落地。资本市场为产业提供动力,新锐企业推进资本化,产品落地速度加快;互联网大厂也在加速自研芯片,以降低对外依赖,完善算力供给体系。同时,国内企业在TPU等专用算力路线领域深耕,与通用GPU形成互补,丰富国产算力技术路径。中昊芯英作为专注TPU路线的代表,已在软件生态建设、适配主流大型模型方面取得进展,多个千卡集群项目落地金融、教育、医疗等行业。全球AI芯片向专用化转型趋势明确,我国形成头部引领与新锐跟进、大厂协同的格局,预计2026年国产算力芯片出货量将显著提升,国产AI算力自主化进入攻坚阶段并推动全球格局走向多轨并行。

🏷️ #国产芯片 #AI算力 #TPU #自研芯片 #多轨并行

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📰 一季度我国机器人出口实现开门红

在全球制造业智能化升级和人工智能快速迭代的驱动下,中国机器人产业正从单纯以成本为导向的出口,转向以技术、产品与解决方案的综合输出。2026年一季度我国各类单独列名机器人出口额达113.2亿元,清洁机器人以77.5亿元占比68.5%,成为“出海”核心品类,工业机器人出口也实现稳健增长,达31.6亿元,同比增长42%。企业表现显示,海内外市场正在通过技术创新、海外布局与本地化运营提升竞争力。行业两条发展路径并行:一方面围绕家庭场景纵深拓展多场景应用,另一方面依托算法与供应链优势向综合性科技消费升级。工业机器人出口的强劲增长映射出中国制造业装备水平提升。企业通过越南、墨西哥等基地扩大海外网络,服务全球客户并参与全球供应链。 AI 与硬件的深度融合成为行业新阶段的关键,消费端向智能助手升级,工业端提升柔性生产能力。未来竞争将从单纯硬件性能转向AI能力、生态建设与全球化运营能力,核心在于持续的算法投入、场景理解与全球化布局,同时需解决高端芯片、关键零部件及海外渠道建设等挑战。

🏷️ #机器人产业 #AI+硬件 #海外市场 #清洁机器人 #工业机器人

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📰 汽车出口进入新阶段 AI重构技术底座

在智能电动汽车发展高层论坛上,与会嘉宾普遍认为未来五年的汽车市场竞争将从单纯的产品与价格竞争转向生态价值与全生命周期竞争,技术迭代将由软件定义向AI定义加速,出口模式将从整车贸易转向全产业链协同出海。开局进入的“十五五”时期,新能源汽车将进入市场化、智能化、绿色化、国际化的新阶段,产业将从规模扩张转向质量效益提升,需构建稳定的政策与治理框架,围绕标准、法规、安全、环保、数据、竞争形成长效制度。行业观点指出,新能源汽车市场正在从“卷价格”向“卷价值”转变,纯电驱动与V2G等应用将成为主流,2030年前后新能源乘用车占比将显著提升,至2040年有望达到85%以上。产业链边界逐步模糊,形成多主体共创、价值共享的新格局,整车与零部件关系进入双向流动阶段,企业需以开放共生的生态大格局推动高质量发展。未来的汽车将是智能移动终端与数据载体,AI定义汽车成为主旋律,端到端大模型将成为行业共识,但实际落地仍需攻克泛化能力与算力基础设施瓶颈,早期需加强算力储备、平台建设与数据治理。汽车出口也进入新阶段,除了整车出口,电芯、芯片、解决方案、充电网络等全生态链协同出海成为趋势,国际供应链协同、金融与信息服务体系建设及海外政策研究亦是核心支撑。

🏷️ #新能源汽车 #AI定义汽车 #全球出海 #生态竞争 #算力

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📰 心智观察所:72.6%!中国芯片出口为何暴增

本文回顾了2026年中国半导体产业的结构性转变与全球影响。通过对出口额、出货量与单价的对比分析,揭示中国半导体正从全球“中转仓库”向“供应商”转变:存储芯片价格回升、AI外围芯片及成熟制程产能扩张共同推动中国成为全球供应链的重要一环。文章指出,存储芯片供需紧张及AI数据中心对现成、低成本芯片的强劲需求,促使中国厂商在高性价比的外围及成熟工艺领域实现替代与突破;与此同时,车规级MCU、功率器件、接口芯片等领域的国产化,正在通过庞大内需和全球 ODM/白牌服务器市场实现对外输出。尽管先进制程依然受限于国际环境,但以28nm及以上成熟制程为主的产能扩张,以及越南等新出口通道的形成,正使中国成为全球芯片进口国向净出口者转变的关键案例。整体趋势显示,中国半导体正在由被动防御走向主动输出,全球产业格局因此逐渐发生“不可逆”的位移。未来还需关注高端工艺受限下的利润维持、地缘政治风险及出口管制的潜在冲击。

🏷️ #半导体 #成熟制程 #存储芯片 #AI外围芯片 #出口结构

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