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📰 首家丨钢铁行业数字化转型成熟度现场评估在阳春新钢铁开启-兰格钢铁网

2026年5月14日至15日，冶金工业信息中心组织行业专家对阳春新钢铁开展钢铁行业数字化转型成熟度现场评估。评估以YB/T 6429—2025标准为依据，覆盖全部产线和主要经营管理活动，通过标准宣贯、企业数智化建设汇报、现场参观、分组访谈、系统演示、资料核验与评估认证等方式，对资源与保障、产线智能化、数字化生产、数字化运营、数据五大能力域及30个子域进行现场诊断。此次评估推动了从线上自评向线上线下联动、专家现场实证、全维度核验的新阶段迈进，形成可复制、可借鉴的标杆范例，具有里程碑意义。此举有助于钢铁行业标准化评估与规范化转型的发展，为行业提供了全流程的评估模板与实证经验。

🏷️ #数字化 #钢铁 #成熟度 #评估 #标准化

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📰 心智观察所：72.6%！中国芯片出口为何暴增

本文回顾了2026年中国半导体产业的结构性转变与全球影响。通过对出口额、出货量与单价的对比分析，揭示中国半导体正从全球“中转仓库”向“供应商”转变：存储芯片价格回升、AI外围芯片及成熟制程产能扩张共同推动中国成为全球供应链的重要一环。文章指出，存储芯片供需紧张及AI数据中心对现成、低成本芯片的强劲需求，促使中国厂商在高性价比的外围及成熟工艺领域实现替代与突破；与此同时，车规级MCU、功率器件、接口芯片等领域的国产化，正在通过庞大内需和全球 ODM/白牌服务器市场实现对外输出。尽管先进制程依然受限于国际环境，但以28nm及以上成熟制程为主的产能扩张，以及越南等新出口通道的形成，正使中国成为全球芯片进口国向净出口者转变的关键案例。整体趋势显示，中国半导体正在由被动防御走向主动输出，全球产业格局因此逐渐发生“不可逆”的位移。未来还需关注高端工艺受限下的利润维持、地缘政治风险及出口管制的潜在冲击。

🏷️ #半导体 #成熟制程 #存储芯片 #AI外围芯片 #出口结构

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📰 别太迷恋3/5nm等先进制程！中国芯狂飙：出口暴增超七成 28nm等成熟产能要一统全球

2026年前两月，中国集成电路出口表现亮眼，芯片出口金额同比上涨72.6%，数量增速约13.7%。原因在于成熟制程产能充足、性价比高，能够满足东南亚、非洲等新兴市场的大批量需求，覆盖汽车电子、家电、工业控制和物联网等领域。相比高端工艺，这些领域对28nm、40nm甚至90nm的成熟制程已足够，降价策略成为中国企业的核心竞争力。欧美厂商面临建厂成本与工会压力时，中国芯片工厂以24小时不停机的高效生产实现廉价且稳定供给，推动出口向高附加值转型。2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，预计2024年再增18个新项目，产能达860万片/月。受外部设备出口管制影响，中国大陆加大在28nm及更成熟制程上的投入，策略性回避技术封锁，同时巩固基础芯片市场。到2027年，成熟制程产能占比有望达到全球39%，提升在全球产业链中的话语权和供应稳定性。

🏷️ #集成电路 #成熟制程 #产能扩张 #出口增长 #全球市场

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📰 中国海关：2026年前两月集成电路出口金额同比激增72.6%

近日消息显示，2026年前两个月中国集成电路出口表现强劲，出口金额同比激增72.6%，这与成熟制程产能充足以及具备显著性价比优势密切相关，深度满足东南亚、非洲等新兴市场对大批量半导体的需求。汽车电子、家电、工业控制及物联网等领域对3nm/5nm并非刚需，28nm、40nm甚至90nm的成熟制程已足以支撑市场，降价策略也成为中国企业的核心竞争力。欧美厂商因建厂成本和工会问题困扰，中国芯片厂则以24小时不停机的高效生产实现廉价高质输出，出口量增速约13.7%，但金额增速高达72.6%，揭示出口结构正在向高附加值方向升级。统计显示，2023年大陆半导体厂商产能同比增长12%，至每月760万片，预计2024年再开18个新项目，产能升至860万片。面对外部设备出口管制，中国大陆主动转向在28纳米及更成熟制程投入，既规避封锁风险，又巩固基础芯片市场地位。预计至2027年，成熟制程产能在全球的占比有望达到39%，为现代工业提供可靠供应并提升全球产业链话语权。

🏷️ #集成电路 #成熟制程 #产能扩张 #高附加值 #全球产业链

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