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📰 心智观察所：72.6%！中国芯片出口为何暴增

本文回顾了2026年中国半导体产业的结构性转变与全球影响。通过对出口额、出货量与单价的对比分析，揭示中国半导体正从全球“中转仓库”向“供应商”转变：存储芯片价格回升、AI外围芯片及成熟制程产能扩张共同推动中国成为全球供应链的重要一环。文章指出，存储芯片供需紧张及AI数据中心对现成、低成本芯片的强劲需求，促使中国厂商在高性价比的外围及成熟工艺领域实现替代与突破；与此同时，车规级MCU、功率器件、接口芯片等领域的国产化，正在通过庞大内需和全球 ODM/白牌服务器市场实现对外输出。尽管先进制程依然受限于国际环境，但以28nm及以上成熟制程为主的产能扩张，以及越南等新出口通道的形成，正使中国成为全球芯片进口国向净出口者转变的关键案例。整体趋势显示，中国半导体正在由被动防御走向主动输出，全球产业格局因此逐渐发生“不可逆”的位移。未来还需关注高端工艺受限下的利润维持、地缘政治风险及出口管制的潜在冲击。

🏷️ #半导体 #成熟制程 #存储芯片 #AI外围芯片 #出口结构

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📰 IPO雷达 | 英发睿能背靠隆基，光伏行业“内卷”下曾单年巨亏8.64亿元|界面新闻 · 证券

英发睿能作为N型TOPCon电池片厂商，正推进港股主板IPO申请，经历2023年上交所尝试后撤回，2025年前后曾遭遇巨亏8.64亿元，2025年转盈8.57亿元，但年末现金及等价物仅6.55亿元、负债86.89亿元，资金压力促使其转向港股并于2026年再次递表。公司布局宜宾、绵阳及印尼产能，2025年总部迁至宜宾，形成“量产一代TOPCon、储备一代BC、研发一代钙钛矿叠层”的体系，并宣布在N型xBC路径上实现商业化，2025年成为全球首家此类电池片的专业制造商，2025年全球出货量跃居第二。P型PERC 份额下降、N型TOPCon 占比显著提升，2025年N型电池片在收入中的比重接近90%，但行业价格战与全球产能扩张导致销售价格下滑、硅片成本下降压力持续。2026年以来，光伏行业税制及贸易保护态势变化，出口市场需要面对贸易摩擦与汇率等风险。公司对隆基绿能高度绑定，存在关联交易及依赖风险，未来若续签协定或转向市场化销售，将影响N型xBC 的研发与销售。存货在2023—2025年快速攀升，周转期延长，2025年下半年及2026年初存货结构调整及海外扩张将对资金流造成短期压力并改善库存利用。总体看，英发睿能是在全球光伏行业价格战、产能扩张与海外拓展背景下寻求转型与资本市场融资的重点参与者，未来成长仍依赖于对GPU 且稳定的外部需求、与核心技术许可方隆基的关系及海外市场的多元化发展。

🏷️ #光伏 #N型TOPCon #港股IPO #隆基绿能 #存货周转

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📰 迈为股份：2023年度未直接出口欧盟国家

迈为股份在2023年度未与欧盟国家客户产生直接销售，但公司正在积极拓展海外市场。公司存货主要由原材料、产成品及发出商品组成，其中发出商品占比较高，代表已发货但尚未确认收入的部分。公司在珠海的半导体装备项目二期建设进展顺利，而苏州吴江的项目仍在规划设计中。

在固态电池设备方面，迈为股份持续聚焦主营业务，并基于真空技术平台向集成电路、先进封装等领域探索。公司已完成多台设备的出货，特别是全自动晶圆级混合键合设备已交付国内客户，精度达到0.1μm，适用于高密度互联封装。公司在半导体前道设备中，重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备，已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

迈为股份的半导体设备订单同比增长显著，境外营收也大幅提升，部分订单与中芯国际的扩产直接相关。公司在半导体封装设备方面，已与多家国内头部封装企业建立紧密合作，致力于成为泛半导体领域的行业标杆。公司将继续以行业顶尖水平为标准，推动技术创新与市场拓展。

🏷️ #迈为股份 #半导体设备 #海外市场 #存货结构 #技术创新

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