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📰 营收超3600亿!科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%

科创板在半导体领域呈现韧性与活力。2025年128家半导体企业合计营收超3600亿元,同比增长25%,体现出我国产业的增长势头和完整链条布局。出口方面,中国集成电路在2026年前两个月同比暴增72.6%,总额433亿美元,量增13%、价升52%,标志行业向高端输出转型。科创板汇聚的上游设计、制造、封测、设备、材料全链条企业,IPO募资超过3200亿元,显示资本对该领域的持续投入。国产AI芯片龙头寒武纪2025年实现64.97亿元营业收入、净利润20.59亿元,扭亏为盈,体现上市以来的盈利改善。翱捷科技5G智能SoC功能性验证完成,进入系统测试阶段;华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量应用,显示功率器件领域的技术落地。佰维存储与恒玄科技等公司在AI算力、存储及可穿戴领域持续发力,晶圆级封测与高毛利CW硅光光源等细分方向也在放量。整体来看,端侧AI逐步进入收获期,万亿级应用场景与大模型推动下,科创板在多细分赛道持续爆发。未来将继续受益于全球产能扩张、硅光与存储等技术趋势的拉动。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #科创板 #晶圆 #封测

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📰 营收超3600亿!科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%

科创板汇聚128家半导体企业,占A股同类企业超过六成,形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局,2025年合计营收超3600亿元,同比增长25%,并在出口端加速融入全球产业链。2026年前两个月我国集成电路出口额同比暴增72.6%,达到433亿美元,量增13%、价升52%,标志行业向高端输出转型。国产AI芯片龙头寒武纪实现全年净利润同比扭亏为盈,达到20.59亿元,上市以来首次全年盈利。华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量装车,功率器件领域表现突出;佰维存储2025年营业收入、净利润实现两位数增长,锁定大额晶圆采购,晶圆级封测能力成为全球独立存储解决方案提供商的独特优势。恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市,端侧AI进入收获期;沐曦股份推动万卡集群落地,支持MoE和类脑大模型等模型架构创新;源杰科技CW硅光光源在数据中心放量,受益于硅光应用趋势。AI算力需求持续攀升,科创板相关细分赛道爆发增长,产业韧性与活力凸显。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #科创板 #封测 #全球出口

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📰 马年首单IPO申请诞生!大股东子公司曾涉嫌走私国家违禁物资! - 新能源 - 低碳网

鑫华科技是国内半导体用高纯电子级多晶硅领域的领军企业,2024年市场份额超过50%,并实现12英寸硅片领域的稳定供应,成为国内唯一能够大规模供货的国产厂商。其IPO前夜,核心股东中能硅业将24.55%股权以低于市场预期的价格转让给合肥国材叁号,这一交易揭示出中建材系通过SPV获利的现象,并引发对背后治理结构的关注。交易还涉及中能硅业对集成电路基金的回购义务,若鑫华科技在规定时间内未上市,该义务将触发回购。这说明在资本运作背后存在对国内半导体材料自主可控的强烈关注,但也暴露出国资体系在高新技术企业中的潜在利益博弈与治理风险。凯盛科技及其子公司因涉嫌走私国家禁止出口货物等事件,被市场关注并质疑其在出口管制敏感材料方面的合规性。这些因素共同映射出我国在高端电子材料领域追求自主可控的现实挑战,以及通过资本市场推动企业规模化与技术升级的复杂性。

🏷️ #半导体素材 #多晶硅 #IPO风波 #国资博弈 #出口管制

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📰 涉及存储+AI应用+抖音豆包热门概念,业绩超机构预期的半导体公司出炉

全球半导体在2025年实现显著增长,全球销售额约7917亿美元,同比增长25.6%,2026年有望突破1万亿美元。中国市场方面,2025年半导体销售额首次突破2100亿美元,出口总额14442亿元,进口额接近3万亿元。外部环境推动我国加快自主可控,在存储与AI应用领域取得突破,国产替代与高质量发展前景广阔。
展望2026年,AI服务器需求与终端应用将继续推动全球扩张;国产化替代将使龙头企业先获益。2025年A股半导体公司业绩持续走强,披露约70家中,营收超百亿元的有5家,中芯国际居首,全年营收673.23亿元,净利润增速显著。
11家业绩超预期的公司覆盖存储、抖音豆包、硅片、AI应用、光模块等热点。源杰科技、佰维存储、赛微电子、中科蓝讯等入围,佰维存储等增速亮眼。自2026年以来,这些公司平均涨幅接近15%,长川科技、佰维存储等累计涨幅超25%,显示市场对龙头回报的信心。

🏷️ #半导体 #存储 #国产替代 #人工智能 #抖音豆包

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📰 股市必读:TCL中环(002129)1月21日董秘有最新回复

截至2026年1月21日,TCL中环股价8.85元,市场互动活跃。董秘在投资者问答中强调公司聚焦主业,形成光伏材料与半导体材料双轮驱动的格局,持续推进技术积累、全球化布局与应用场景拓展。
对于出口退税取消等宏观因素,董秘表示不会改变长期需求,行业周期性波动下公司将坚持按需生产、稳健扩张与全球化策略。

🏷️ #光伏材料 #半导体硅片 #太空光伏 #降银化

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📰 2025美国芯片业:出口管制、裁员与资本重组

2025年美国半导体行业在政策摇摆与重组中持续演变。DeepSeek开源R1在硅谷掀起波澜,推动对AI算力与出口管控边界的关注。拜登政府提出分级出口框架,强化对制造业芯片的监管力度。Intel宣布Lip-Bu Tan回归担任CEO,强调以工程为核心、提升产品竞争力;Nvidia H20芯片因许可成本上升,市场关注其在美投资与数据中心布局。
下半年重点在资本运作与博弈分化。7月,Nvidia申请在中国重新销售H20并推出新款RTX Pro;美方还对部分交易设限,马来西亚等地涉及许可调整。8-9月,特朗普政府推进AI行动计划并讨论关税,Intel缩减制造规模并推动网络与边缘事业分拆;中国监管加强对Nvidia的反垄断调查。12月,美国商务部宣布允许向中国销售更先进的H200芯片,Groq资产交易与新许可亦带来积极信号。

🏷️ #芯片出口管制 #半导体政策 #英特尔重组 #数据中心成长

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📰 迈向光电未来,共聚亚洲之光——APE 2026将于新加坡盛大启幕,观众免费登记正式开启!

亚洲光电博览会(APE 2026)将于2026年2月4日至6日在新加坡举行,旨在展示光通信、光学、半导体等前沿领域的最新成果。展会设有多个特色技术展区,聚焦全球光电与半导体领域的关键突破,汇聚国际知名企业,助力与会者把握技术趋势与市场机遇。半导体展区首次设立,推动光电与半导体深度融合,助力企业切入东南亚市场。

量子展区将展示量子计算、通信与安全等前沿成果,推动量子技术在通信、生物医学等领域的应用。集成光子展区则集中呈现硅光芯片等关键产品,贯通全产业链,展示光芯片技术在各领域的创新应用。展会同期还将举办行业论坛,邀请专家分享最新技术与行业洞察,提供高水平的交流平台。

APE 2026将成为企业提升品牌影响力、对接新兴市场的绝佳平台,展位申请正在进行中,观众预登记已启动。我们诚邀全球光电领域同仁共聚新加坡,携手开创行业新未来,期待在明年2月与您相见!

🏷️ #光电博览会 #半导体 #量子技术 #集成光子 #行业论坛

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