📰 营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%
科创板在半导体领域呈现韧性与活力。2025年128家半导体企业合计营收超3600亿元，同比增长25%，体现出我国产业的增长势头和完整链条布局。出口方面，中国集成电路在2026年前两个月同比暴增72.6%，总额433亿美元，量增13%、价升52%，标志行业向高端输出转型。科创板汇聚的上游设计、制造、封测、设备、材料全链条企业，IPO募资超过3200亿元，显示资本对该领域的持续投入。国产AI芯片龙头寒武纪2025年实现64.97亿元营业收入、净利润20.59亿元，扭亏为盈，体现上市以来的盈利改善。翱捷科技5G智能SoC功能性验证完成，进入系统测试阶段；华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量应用，显示功率器件领域的技术落地。佰维存储与恒玄科技等公司在AI算力、存储及可穿戴领域持续发力，晶圆级封测与高毛利CW硅光光源等细分方向也在放量。整体来看，端侧AI逐步进入收获期，万亿级应用场景与大模型推动下，科创板在多细分赛道持续爆发。未来将继续受益于全球产能扩张、硅光与存储等技术趋势的拉动。
🏷️ #半导体 #AI芯片 #科创板 #晶圆 #封测
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📰 营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%
科创板在半导体领域呈现韧性与活力。2025年128家半导体企业合计营收超3600亿元，同比增长25%，体现出我国产业的增长势头和完整链条布局。出口方面，中国集成电路在2026年前两个月同比暴增72.6%，总额433亿美元，量增13%、价升52%，标志行业向高端输出转型。科创板汇聚的上游设计、制造、封测、设备、材料全链条企业，IPO募资超过3200亿元，显示资本对该领域的持续投入。国产AI芯片龙头寒武纪2025年实现64.97亿元营业收入、净利润20.59亿元，扭亏为盈，体现上市以来的盈利改善。翱捷科技5G智能SoC功能性验证完成，进入系统测试阶段；华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量应用，显示功率器件领域的技术落地。佰维存储与恒玄科技等公司在AI算力、存储及可穿戴领域持续发力，晶圆级封测与高毛利CW硅光光源等细分方向也在放量。整体来看，端侧AI逐步进入收获期，万亿级应用场景与大模型推动下，科创板在多细分赛道持续爆发。未来将继续受益于全球产能扩张、硅光与存储等技术趋势的拉动。
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