📰 营收超3600亿!科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%

科创板汇聚128家半导体企业,占A股同类企业超过六成,形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局,2025年合计营收超3600亿元,同比增长25%,并在出口端加速融入全球产业链。2026年前两个月我国集成电路出口额同比暴增72.6%,达到433亿美元,量增13%、价升52%,标志行业向高端输出转型。国产AI芯片龙头寒武纪实现全年净利润同比扭亏为盈,达到20.59亿元,上市以来首次全年盈利。华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量装车,功率器件领域表现突出;佰维存储2025年营业收入、净利润实现两位数增长,锁定大额晶圆采购,晶圆级封测能力成为全球独立存储解决方案提供商的独特优势。恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市,端侧AI进入收获期;沐曦股份推动万卡集群落地,支持MoE和类脑大模型等模型架构创新;源杰科技CW硅光光源在数据中心放量,受益于硅光应用趋势。AI算力需求持续攀升,科创板相关细分赛道爆发增长,产业韧性与活力凸显。

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