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📰 营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%

科创板在半导体领域呈现韧性与活力。2025年128家半导体企业合计营收超3600亿元，同比增长25%，体现出我国产业的增长势头和完整链条布局。出口方面，中国集成电路在2026年前两个月同比暴增72.6%，总额433亿美元，量增13%、价升52%，标志行业向高端输出转型。科创板汇聚的上游设计、制造、封测、设备、材料全链条企业，IPO募资超过3200亿元，显示资本对该领域的持续投入。国产AI芯片龙头寒武纪2025年实现64.97亿元营业收入、净利润20.59亿元，扭亏为盈，体现上市以来的盈利改善。翱捷科技5G智能SoC功能性验证完成，进入系统测试阶段；华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量应用，显示功率器件领域的技术落地。佰维存储与恒玄科技等公司在AI算力、存储及可穿戴领域持续发力，晶圆级封测与高毛利CW硅光光源等细分方向也在放量。整体来看，端侧AI逐步进入收获期，万亿级应用场景与大模型推动下，科创板在多细分赛道持续爆发。未来将继续受益于全球产能扩张、硅光与存储等技术趋势的拉动。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #科创板 #晶圆 #封测

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📰 营收超3600亿！科创板半导体2025年成绩单出炉 出口大增72.6%

科创板汇聚128家半导体企业，占A股同类企业超过六成，形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局，2025年合计营收超3600亿元，同比增长25%，并在出口端加速融入全球产业链。2026年前两个月我国集成电路出口额同比暴增72.6%，达到433亿美元，量增13%、价升52%，标志行业向高端输出转型。国产AI芯片龙头寒武纪实现全年净利润同比扭亏为盈，达到20.59亿元，上市以来首次全年盈利。华润微碳化硅产品已在多家头部客户实现批量装车，功率器件领域表现突出；佰维存储2025年营业收入、净利润实现两位数增长，锁定大额晶圆采购，晶圆级封测能力成为全球独立存储解决方案提供商的独特优势。恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，端侧AI进入收获期；沐曦股份推动万卡集群落地，支持MoE和类脑大模型等模型架构创新；源杰科技CW硅光光源在数据中心放量，受益于硅光应用趋势。AI算力需求持续攀升，科创板相关细分赛道爆发增长，产业韧性与活力凸显。

🏷️ #半导体 #AI芯片 #科创板 #封测 #全球出口

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📰 出口狂飙：中国芯片行业发生了什么

过去两年，市场关于国产替代、产能扩张和AI红利的叙事逐渐落地。本次海关数据披露的1-2月中国集成电路出口金额同比增长近73%，呈现出量价齐升的态势，显示出从成熟制程承接到封测崛起再到设备端扩产的完整产业链活力。成熟制程仍是稳固基盘，随着2nm/3nm等先进制程推进，国内晶圆厂凭借成本和产能优势逐步承接全球订单，出口增速显著高于数量增速，形成“卖方市场”的格局。封测环节持续发力，中国内地企业在全球委外封测中的份额提升，甚至出现涨价潮，进一步推动出口增长。设备端也迎来历史性机遇，CAPEX 的扩张直接转化为设备商收入的快速回升。总之，在晶圆代工、封测和设备三大领域的协同发力下，中国半导体产业链正在走向高附加值的快速增长阶段，相关投资策略建议通过指数化投资分享行业整体现代化升级的红利。

🏷️ #集成电路 #国产替代 #产能扩张 #封测 #设备

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📰 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货

自2019年起，帝尔激光持续开展TGV激光微孔技术研发，先后在多家头部客户处完成中试验证并实现晶圆级与面板级设备交付。最近公司用于玻璃基板封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志TGV技术在产业化方面迈出关键一步。
玻璃基板具平整、热稳定、低介电损耗等特性，支持超高密度互连与大尺寸封装，在显示与CPO等领域展现潜力。TGV为核心工艺之一，帝尔激光提供激光改质+化学蚀刻+AOI检测的一站式解决方案，孔径≤5µm、深孔比≥100:1，良率与加工精度居国际领先。

🏷️ #玻璃基板 #激光微孔 #封装应用 #显示技术

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