📰 2025美国芯片业:出口管制、裁员与资本重组

2025年美国半导体行业在政策摇摆与重组中持续演变。DeepSeek开源R1在硅谷掀起波澜,推动对AI算力与出口管控边界的关注。拜登政府提出分级出口框架,强化对制造业芯片的监管力度。Intel宣布Lip-Bu Tan回归担任CEO,强调以工程为核心、提升产品竞争力;Nvidia H20芯片因许可成本上升,市场关注其在美投资与数据中心布局。
下半年重点在资本运作与博弈分化。7月,Nvidia申请在中国重新销售H20并推出新款RTX Pro;美方还对部分交易设限,马来西亚等地涉及许可调整。8-9月,特朗普政府推进AI行动计划并讨论关税,Intel缩减制造规模并推动网络与边缘事业分拆;中国监管加强对Nvidia的反垄断调查。12月,美国商务部宣布允许向中国销售更先进的H200芯片,Groq资产交易与新许可亦带来积极信号。

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