📰 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货
自2019年起，帝尔激光持续开展TGV激光微孔技术研发，先后在多家头部客户处完成中试验证并实现晶圆级与面板级设备交付。最近公司用于玻璃基板封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志TGV技术在产业化方面迈出关键一步。
玻璃基板具平整、热稳定、低介电损耗等特性，支持超高密度互连与大尺寸封装，在显示与CPO等领域展现潜力。TGV为核心工艺之一，帝尔激光提供激光改质+化学蚀刻+AOI检测的一站式解决方案，孔径≤5µm、深孔比≥100:1，良率与加工精度居国际领先。
🏷️ #玻璃基板 #激光微孔 #封装应用 #显示技术
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自2019年起，帝尔激光持续开展TGV激光微孔技术研发，先后在多家头部客户处完成中试验证并实现晶圆级与面板级设备交付。最近公司用于玻璃基板封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志TGV技术在产业化方面迈出关键一步。
玻璃基板具平整、热稳定、低介电损耗等特性，支持超高密度互连与大尺寸封装，在显示与CPO等领域展现潜力。TGV为核心工艺之一，帝尔激光提供激光改质+化学蚀刻+AOI检测的一站式解决方案，孔径≤5µm、深孔比≥100:1，良率与加工精度居国际领先。
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