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📰 美银与存储一线厂商交流：中东目前影响甚微，2月销售异常强劲

美银最新交流显示，中东冲突对全球存储芯片供应链影响微乎其微，DRAM与NAND需求依然强劲，远超产能，行业正进入超级周期。报告强调存储产业链具有高度的亚洲内循环特征：生产端全球95%以上在亚洲，材料库存充足且本地化程度高；设备端来自亚洲、美国和欧洲，通常空运，避免霍尔木兹海峡瓶颈；分发端以亚洲为核心，HBM等高端产品由韩国生产并经中国台湾封装/ODM输出。尽管担忧中东局势长期持续可能拖累宏观需求，但当前DRAM与NAND需求旺盛，远超产能，厂商积极通过长期协议锁定多年期价格，显示对未来景气度信心增强。价格方面，DRAM现货与NAND现货在利好影响下持续走高，16Gb DDR5现货约39.3美元，DDR4现货约77.2美元，分别同比显著上涨。2月销售数据同样亮眼：韩国2月半导体出口大增161%，台湾南亚科技2月销售同比增长587%，均受DDR4/DDR5及容量扩张带动。综合判断，美银预计3月销售、出口和利润率将继续高于2月，整体呈现超级周期特征。

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2025年中国超硬材料市场供应水平分析——技术突破驱动下的产能升级与高端替代机遇

2025年，中国超硬材料行业将迎来技术升级与供应结构优化的双重变革，主要体现在HPHT与CVD技术的并行发展，以及传统微粉与高端刀具、CVD薄膜的快速增长。尽管行业整体向高端化转型，但仍有30%的市场空间待进口替代，显示出未来发展的潜力。

中国超硬材料行业的产品涵盖从原材料到高端制品的完整体系，主要包括工业合成金刚石微粉、聚晶金刚石刀具等。随着技术进步，CVD法制备的单晶金刚石薄膜逐渐实现国产化，广泛应用于半导体和医疗等高端领域，增强了中国在全球供应链中的竞争力。

尽管自2021年起行业总产值增速有所放缓，但在政策引导下，超硬材料行业依然保持稳定增长。新能源汽车和高端制造业的快速发展，推动了对超硬材料的需求，特别是PCBN刀具和CVD薄膜的市场潜力巨大，预计未来将继续保持较高的增速，推动产业结构向高附加值领域升级。

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2025年中国超硬材料市场供应水平分析——技术突破驱动下的产能升级与高端替代机遇

2025年，中国超硬材料行业将经历技术与供应结构的双重变革，主要体现在HPHT与CVD技术的并行发展，以及传统微粉的稳定增长与高端刀具和CVD薄膜的快速增长。尽管产业集群效应日渐凸显，高端领域仍存在30%的进口替代空间，表明中国在全球超硬材料供应链中具备核心竞争力。

随着技术的进步，CVD法制备的单晶金刚石薄膜逐渐实现国产化，广泛应用于半导体、光学与医疗等新兴领域。中国主要企业如黄河旋风和力量钻石，已在工业金刚石和刀具等方面形成全产业链的供应能力，并在未来几年内提升整体供应能力，以满足国内外市场的需求。

自2021年起，超硬材料行业的总产值增速逐渐放缓，主要是由于政策导向下的高端化转型所致。然而，行业仍保持稳定增长，目标是实现产业链的全面转型。随着新能源汽车及光电等高端制造的需求上升，超硬材料的市场需求将进一步推动产业集群的发展，并促进技术的持续创新与升级。

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美芯片行业集体“掉头” AMD将重启对华出口AI芯片

美芯片公司超微半导体（AMD）近日宣布，将恢复向中国市场交付其人工智能晶片MI308。此前，美国对英伟达的一款芯片也做出了类似的决定。根据报道，超微半导体的发言人在7月15日表示，美国商务部已告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序，这意味着该公司有望重新进入中国市场。

与此同时，美国芯片行业普遍呼吁政府放宽对华出口管制，警告称限制措施将对收入产生负面影响。超微半导体曾表示，针对MI308芯片的出口限制可能导致其损失约8亿美元。此外，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋透露，美国已批准H20芯片销往中国，并计划推出面向中国市场的新图形处理器RTX PRO。这些芯片均为应对美国的出口管制而开发。

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美芯片行业集体“掉头” AMD将重启对华出口AI芯片

超微半导体（AMD）近日宣布，将很快恢复向中国市场交付其人工智能晶片MI308。这一消息是在美国商务部告知该公司，MI308产品的许可申请将进入审查程序后发布的。此前，美国对英伟达一款芯片作出了类似的决定，这表明美国政府在对华芯片出口方面的政策正在发生变化。

近期，美国芯片行业普遍呼吁政府放宽出口管制，认为对中国的限制将对收入造成影响。超微半导体在今年4月曾表示，针对MI308芯片的出口限制可能导致其损失约8亿美元。与此同时，英伟达公司也获得了美国政府的批准，允许其H20芯片销往中国，并计划推出面向中国市场的新型图形处理器（GPU）。

这些变化反映出美国政府在国家安全与经济利益之间的复杂平衡。尽管早些时候特朗普政府以国家安全为由加强了对华芯片出口的限制，但当前的政策调整可能会为美国芯片公司带来新的市场机会，同时也可能影响中美科技竞争的格局。

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美芯片行业集体“掉头” AMD将重启对华出口AI芯片_美国_限制_半导体

美国超微半导体（AMD）近期宣布将恢复向中国市场交付其人工智能芯片MI308。此前，美国商务部对该产品发出了许可申请审查通知，这对于AMD而言是一个积极的信号。与此同时，英伟达也获得了美国政府批准，允许其H20芯片进入中国市场，显示出美国政府在某种程度上的政策调整。

美国芯片行业内很多公司开始呼吁政府放宽对华的出口限制，并指出这些限制将严重影响企业的收入。比如，超微半导体之前预估，针对MI308芯片的出口限制可能使公司损失高达8亿美元。这种情况下，市场对于两家公司如何应对政策变化十分关注，尤其是在全球对人工智能技术需求日益增长的背景下。

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