微见智能 Q2 出货量狂飙！

2025年第二季度，微见智能的出货量达到历史新高，显示出其在高精度复杂工艺芯片封装设备领域的强大实力。这一成就不仅反映了公司在技术创新方面的突出表现，还为行业带来了新的活力。微见智能的1.5um级高精度固晶机已经实现规模商用，具备极高的精度和多种工艺能力，满足了第三代半导体芯片的封装需求，广泛应用于光通讯与5G等多个领域。

在市场拓展方面，微见智能的表现同样令人瞩目。其产品覆盖光通讯、军工及存储等多个行业，并成功实现反向出口，产品在国际市场上获得认可。二季度的出货量创新高，体现了微见智能技术与市场双重优势的结合。展望未来，公司将继续加大研发投入，推动技术创新与市场拓展，致力于提升产品竞争力，为中国半导体封装行业的发展贡献力量。

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