📰 新材料行业周报：建滔CCL再次提价，建议关注PCB上游材料发展机遇
本周新材料板块表现走弱，指数下跌4.05%，高于创业板指的跌幅。行业内各子领域涨跌分化，半导体材料小幅上涨，其他如电子化学品、可降解塑料、工业气体等均有不同程度下跌，维生素价格普遍走低。报告聚焦建滔CCL再次提价和PCB上游材料的高景气，指出板料、PP等产品已多次提价，头部企业具备较强的成本转嫁能力，预计上游材料如电子布、HVLP铜箔等供需缺口仍将持续，相关材料有望迎来量价齐升。鉴于全球交付周期长、产能扩张受限， PCB 上游材料的需求有望持续放大，投资者可关注圣泉集团、东材科技、呈和科技等在 resin、电子布、铜箔等环节的龙头与相关覆盖企业的机会，同时留意原材料价格波动和政策、技术发展带来的风险。
🏷️ #新材料 #PCB上游 #提价 #铜箔 #电子布
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本周新材料板块表现走弱，指数下跌4.05%，高于创业板指的跌幅。行业内各子领域涨跌分化，半导体材料小幅上涨，其他如电子化学品、可降解塑料、工业气体等均有不同程度下跌，维生素价格普遍走低。报告聚焦建滔CCL再次提价和PCB上游材料的高景气，指出板料、PP等产品已多次提价，头部企业具备较强的成本转嫁能力，预计上游材料如电子布、HVLP铜箔等供需缺口仍将持续，相关材料有望迎来量价齐升。鉴于全球交付周期长、产能扩张受限， PCB 上游材料的需求有望持续放大，投资者可关注圣泉集团、东材科技、呈和科技等在 resin、电子布、铜箔等环节的龙头与相关覆盖企业的机会，同时留意原材料价格波动和政策、技术发展带来的风险。
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