📰 徐红星院士：国内半导体产业呈现强劲发展韧性，但仍需攻坚补齐短板
在第十届集微大会主峰会上，徐红星院士肯定我国半导体产业已走出低谷，尽管面临西方封锁与贸易管制，行业显示出强劲韧性与持续增长。2025年中国集成电路出口达1.44万亿元，同比增长26.8%；今年前4月出口额达1035亿美元，同比大增83.7%，显示出产业的强劲活力与核心竞争力。与此同时，他强调仍存在短板，主要在核心设备、精密工艺与关键材料的协同适配，需通过恢复制订、技术攻关来缩小与国际先进水平的差距。为此，需加强上下游协同、优化关键工艺参数、提升高端装备与材料的适配性，稳步突破瓶颈。未来发展聚焦新兴赛道，如金刚石半导体以其优异散热在大规模产业化中潜力巨大，亦要关注量子科技、一维碳纳米管、二维材料等新材料与器件的研发应用，以及AI与数字经济的深度融合。徐院士呼吁坚持底层基础研究与应用基础研究并重，搭建企业家与科学家的协同机制，推动科研成果转化，警惕AI应用的双面性风险。人才培养方面，应继续扩大高校集成电路学院的成果，优化人才结构，保障产业长期健康发展。总体而言，抓住机遇、稳扎稳打，以创新驱动和生态建设推动我国半导体产业实现更高水平自主可控。
🏷️ #半导体 #创新 #自主可控 #AI散热 #人才培养
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📰 徐红星院士：国内半导体产业呈现强劲发展韧性，但仍需攻坚补齐短板
在第十届集微大会主峰会上，徐红星院士肯定我国半导体产业已走出低谷，尽管面临西方封锁与贸易管制，行业显示出强劲韧性与持续增长。2025年中国集成电路出口达1.44万亿元，同比增长26.8%；今年前4月出口额达1035亿美元，同比大增83.7%，显示出产业的强劲活力与核心竞争力。与此同时，他强调仍存在短板，主要在核心设备、精密工艺与关键材料的协同适配，需通过恢复制订、技术攻关来缩小与国际先进水平的差距。为此，需加强上下游协同、优化关键工艺参数、提升高端装备与材料的适配性，稳步突破瓶颈。未来发展聚焦新兴赛道，如金刚石半导体以其优异散热在大规模产业化中潜力巨大，亦要关注量子科技、一维碳纳米管、二维材料等新材料与器件的研发应用，以及AI与数字经济的深度融合。徐院士呼吁坚持底层基础研究与应用基础研究并重，搭建企业家与科学家的协同机制，推动科研成果转化，警惕AI应用的双面性风险。人才培养方面，应继续扩大高校集成电路学院的成果，优化人才结构，保障产业长期健康发展。总体而言，抓住机遇、稳扎稳打，以创新驱动和生态建设推动我国半导体产业实现更高水平自主可控。
🏷️ #半导体 #创新 #自主可控 #AI散热 #人才培养
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