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📰 【货主论坛】2026国际芯片与半导体进出口供应链发展论坛，4月22日与您相约“ISL Expo 2026”！

第四届ISL Expo 2026将在上海举办，聚焦全球半导体产业链的跨境运输、仓储、包装、合规与风险等核心环节，致力于提升进出口供应链的协同能力与全链路韧性。展会期间将首次设立“国际芯片与半导体进出口供应链发展论坛”，由江苏省半导体行业协会主办，汇聚产业、物流、报关、金融等领域专家与企业高管，围绕半导体核心设备、关键材料及成品的跨境运输、仓储管理、风险保障、贸易政策等现实问题进行务实分享与案例解析。论坛主题为“半导体供应链物流韧性新生态”，通过产业链上下游的互动研讨，推动物流服务与产业需求精准对接，破解行业发展瓶颈，提升我国芯片与半导体进出口供应链的安全性、效率与韧性。ISL Expo定位为“集聚港航铁空 链接外贸货主”，货主论坛覆盖15个行业，未来3-5年将扩展至30个热门行业，力争成为国际物流服务与需求方的重要对接平台。展会同期还将举行多场物流论坛，推动货主企业、上下游企业与专家学者的交流合作，参展单位可拓展直客资源，获取权威市场分析与前沿趋势判断，助力行业在多变的国际贸易环境中稳步发展。

🏷️ #半导体 #物流韧性 #供应链 #展会论坛 #跨境贸易

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